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2024 Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (Pan Pacific) - 最新文献
Physics-Informed Machine Learning for Solder Design and Reliability Prediction for Electronics
Pub Date : 2024-01-29 DOI: 10.23919/PanPacific60013.2024.10436514 Jia Liu, Qais QasaimehThe Comparison of the Reliability Performance of Different Top Metal Materials in MEMS Applications
Pub Date : 2024-01-29 DOI: 10.23919/PanPacific60013.2024.10436520 V. Hein, Kirsten Weide-Zaage, André ClausnerThe Challenge of Lower Temperature Soldering for Large Ball-Grid Array Board-Level Assembly Process
Pub Date : 2024-01-29 DOI: 10.23919/panpacific60013.2024.10436526 HongWen Zhang, Tyler Richmond, Huaguang Wang, Francis Mutuku
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