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Fourth International Symposium on Quality Electronic Design, 2003. Proceedings. - 最新文献
Electrical and thermal analysis for system-in-a package (SiP) implementation platform
Pub Date : 2003-03-24 DOI: 10.1109/ISQED.2003.1194736 Michael X. Wang, Katsuharu Suzuki, W. DaiNoise-aware driver modeling for nanometer technology
Pub Date : 2003-03-24 DOI: 10.1109/ISQED.2003.1194728 Xiaoliang Bai, R. Chandra, S. Dey, P. V. SrinivasProcedural analog design (PAD) tool
Pub Date : 2003-03-24 DOI: 10.1109/ISQED.2003.1194751 D. Stefanovic, M. Kayal, M. Pastre, V. Litovski
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