查看最新文献
订阅
分享
510发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - 最新文献
Simulation approach to improving BGA reliability on coreless packages
Pub Date : 2012-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2012.6507164 C. Selvanayagam, Rathin MandalFlux residue cleaning process optimization effect on Flip Chip Ball Grid Array reliability
Pub Date : 2012-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2012.6507154 Y. B. Kar, Noor Azrma Tahk, Foong Chee Seng, L. H. Yang, R. Vithyacharan, T. YongWire bonding capillary vibration behaviour through Laser Doppler Vibrometry & its effects on wire bonding responses
Pub Date : 2012-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2012.6507088 O. Ho, C. Wee
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
