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2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC) - 最新文献
Band widening technique for small integrated packaged antennas
Pub Date : 2015-12-04 DOI: 10.1109/EPTC.2015.7412406 M. Rotaru, J. SykulskiInsulated Au-Flash PdCu wire processing and wire bond process robustness improvements for TBGA & LQFP packages
Pub Date : 2015-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2015.7412412 S. C. Teck, E. P. Leng, T. Chu, M. R. Ibrahim, Zhang Xi, Loh Wan Yee, Su Dan, T. C. WeiCharacterization of pressure-less Ag sintering on Ni/Au surface
Pub Date : 2015-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2015.7412369 Lee Jong Bum, A. Li, How Yuan Hwang, Pan Wei Chih, Y. Xin, Rhee Min Woo Daniel
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