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Proceedings 1997 IEEE Multi-Chip Module Conference - 最新文献
Multiscale thermal design of MCMs with high resolution unstructured adaptive simulation tools
Pub Date : 1997-02-04 DOI: 10.1109/MCMC.1997.569348 A. J. Przekwas, Y. Jiang, Z. TanAn adaptive wide-area design process manager for collaborative multichip module design
Pub Date : 1997-02-04 DOI: 10.1109/MCMC.1997.569347 A. Madni, C. C. MadniHigh speed I/O buffer design for MCM
Pub Date : 1997-02-04 DOI: 10.1109/MCMC.1997.569345 S.J. Yang, T. Chang, Ruey-Wen Chien, E. Wang, T. Gabara, K. Tai, R. Frye
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