查看最新文献
订阅
分享
416发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
Proceedings 1997 IEEE Multi-Chip Module Conference - 最新文献
Multiscale thermal design of MCMs with high resolution unstructured adaptive simulation tools
Pub Date : 1997-02-04 DOI: 10.1109/MCMC.1997.569348 A. J. Przekwas, Y. Jiang, Z. TanAn adaptive wide-area design process manager for collaborative multichip module design
Pub Date : 1997-02-04 DOI: 10.1109/MCMC.1997.569347 A. Madni, C. C. MadniHigh speed I/O buffer design for MCM
Pub Date : 1997-02-04 DOI: 10.1109/MCMC.1997.569345 S.J. Yang, T. Chang, Ruey-Wen Chien, E. Wang, T. Gabara, K. Tai, R. Frye
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
