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Professional Program Proceedings. Electro 98 (Cat. No.98CH36240) - 最新文献
Ball grid array (BGA) solder joint integrity enhancement
Pub Date : 1998-06-09 DOI: 10.1109/ELECTR.1998.682104 G. Barlett, S. Lee, W. YacovitchPower lines, cancer, and erroneous physics
Pub Date : 1998-06-09 DOI: 10.1109/ELECTR.1998.682111 J. Ashley, R.E. Beatie, J.F. Heneage
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