查看最新文献
订阅
分享
160发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
Embedded and Fan‐Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces - 最新文献
Adaptive Patterning and M‐Series for High Density Integration
Pub Date : 2021-12-03 DOI: 10.1002/9781119793908.ch5 Benedict A. San Jose, Cliff Sandstrom, J. Kellar, Craig W. Bishop, T. OlsonFan‐Out Wafer and Panel Level Packaging Market and Technology Trends
Pub Date : 2021-12-03 DOI: 10.1002/9781119793908.ch1 Santosh Kumar, F. Shoo, Stéphane ElisabethPolylithic Integrated Circuits using 2.5D and 3D Heterogeneous Integration: Electrical and Thermal Design Considerations and Demonstrations
Pub Date : 2021-12-03 DOI: 10.1002/9781119793908.ch11 Ting Zheng, Ankit Kaul, Sreejith Kochupurackal Rajan, M. Bakir
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
