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2011 IEEE International Conference on IC Design & Technology - 最新文献
Through Silicon Via technology using tungsten metallization
Pub Date : 2011-05-02 DOI: 10.1109/ICICDT.2011.5783204 G. Pares, N. Bresson, S. Minoret, V. Lapras, P. Brianceau, J. Lugand, R. Anciant, N. SillonA low jitter active body-biasing control-based output buffer in 65nm PD-SOI
Pub Date : 2011-05-02 DOI: 10.1109/ICICDT.2011.5783232 Dimitri Soussan, S. Majcherczak, A. Valentian, M. BellevilleBalanced Truncation of a stable non-minimal deep-submicron CMOS interconnect
Pub Date : 2011-05-02 DOI: 10.1109/ICICDT.2011.5783206 A. Zjajo, Qin Tang, Michel Berkelaar, Nick van der Meijs
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