查看最新文献
订阅
分享
1224发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2008 58th Electronic Components and Technology Conference - 最新文献
Effects of warpage on fatigue reliability of solder bumps: Experimental and analytical studies
Pub Date : 2010-04-22 DOI: 10.1109/TADVP.2010.2041451 W. Tan, I. C. Ume, Ying-Chang Hung, C. F. J. WuNovel nonconductive adhesives/films with carbon nanotubes for high performance interconnects
Pub Date : 2009-08-18 DOI: 10.1109/TCAPT.2009.2014742 Hongjin Jiang, M. Yim, K. Moon, C. WongMethodology for modeling substrate warpage using copper trace pattern implementation
Pub Date : 2009-07-24 DOI: 10.1109/TADVP.2009.2023464 L. McCaslin, S. Yoon, Hangyu Kim, S. Sitaraman
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
