查看最新文献
订阅
分享
2105发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Mulit-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) - 最新文献
Characterizing and modelling the behaviour of an isotropic conductive adhesive in view of electronic assembly fatigue life studies under thermal cycling
Pub Date : 2014-05-12 DOI: 10.1109/EUROSIME.2014.6813820 S. Pin, M. Sartor, L. Michel, J. Parain, S. DareysModelling the lifetime of aluminum heavy wire bond joints with a crack propagation law
Pub Date : 2014-05-12 DOI: 10.1109/EUROSIME.2014.6813828 A. Grams, T. Prewitz, O. Wittler, S. Schmitz, A. Middendorf, K. LangSystem-level-model development of an SWCNT based piezoresistive sensor in VHDL-AMS
Pub Date : 2014-05-12 DOI: 10.1109/EUROSIME.2014.6813846 V. Kolchuzhin, J. Mehner, Erik Markert, U. Heinkel, C. Wagner, J. Schuster, T. Gessner
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
