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2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging - 最新文献
Investigation of void-free electroplating method on copper column based solder bump for flip-chip interconnections
Pub Date : 2005-12-11 DOI: 10.1109/EMAP.2005.1598245 H. YamadaElectro-thermal analysis of device interactions in Si CMOS structure
Pub Date : 2005-12-11 DOI: 10.1109/EMAP.2005.1598279 T. Hatakeyama, K. Fushinobu, K. OkazakiPropagation loss evaluation of optical transmission/interconnect system with grating structure
Pub Date : 2005-12-11 DOI: 10.1109/EMAP.2005.1598247 A. Kimura, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
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