2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging

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2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging - 最新文献

Electro-thermal analysis of device interactions in Si CMOS structure

Pub Date : 2005-12-11 DOI: 10.1109/EMAP.2005.1598279 T. Hatakeyama, K. Fushinobu, K. Okazaki

Propagation loss evaluation of optical transmission/interconnect system with grating structure

Pub Date : 2005-12-11 DOI: 10.1109/EMAP.2005.1598247 A. Kimura, K. Yasuda, M. Matsushima, K. Fujimoto
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