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1997 IEEE International SOI Conference Proceedings - 最新文献
Semiconductor layer transfer by anodic wafer bonding
Pub Date : 1997-10-06 DOI: 10.1109/SOI.1997.634922 T. Lee, Q. Tong, Y. Chao, L. Huang, U. GoseleScreening SOI substrates for radiation resistant space electronics applications
Pub Date : 1997-10-06 DOI: 10.1109/SOI.1997.634906 S.T. Liu, J. Yue, J. SchranklerDesign and analysis of a novel mixed accumulation/inversion mode FD SOI MOSFET
Pub Date : 1997-10-06 DOI: 10.1109/SOI.1997.634952 F.L. Daun, D. Ioannou
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