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27th Annual IEEE/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium - 最新文献
High reliability non-flow underfill material with filler loading
Pub Date : 2002-11-07 DOI: 10.1109/IEMT.2002.1032728 S. Katsurayama, Y. SakamotoGold stud bump in flip-chip applications
Pub Date : 2002-11-07 DOI: 10.1109/IEMT.2002.1032735 J. JordanEncapsulation of 1-Up fpBGA from design to production
Pub Date : 2002-11-07 DOI: 10.1109/IEMT.2002.1032748 H. Sze, R. Tsang, Y. Jaramillo
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