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27th Annual IEEE/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium - 最新文献
High reliability non-flow underfill material with filler loading
Pub Date : 2002-11-07 DOI: 10.1109/IEMT.2002.1032728 S. Katsurayama, Y. SakamotoGold stud bump in flip-chip applications
Pub Date : 2002-11-07 DOI: 10.1109/IEMT.2002.1032735 J. JordanEncapsulation of 1-Up fpBGA from design to production
Pub Date : 2002-11-07 DOI: 10.1109/IEMT.2002.1032748 H. Sze, R. Tsang, Y. Jaramillo
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本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
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