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1997 Proceedings 47th Electronic Components and Technology Conference - 最新文献
The oxidation control of copper leadframe package for prevention of popcorn cracking
Pub Date : 1997-05-18 DOI: 10.1109/ECTC.1997.606149 E. Takano, T. Mino, K. Takahashi, K. Sawada, S. Shimizu, H. YooThermosonic flip-chip bonding using longitudinal ultrasonic vibration
Pub Date : 1997-05-18 DOI: 10.1109/ECTC.1997.606313 Q. Tan, Wenge Zhang, B. Schaible, L. Bond, T. Ju, Y.C. LeeDistance learning paradigms in electronics packaging: a national course on thermal design of electronic products
Pub Date : 1997-05-18 DOI: 10.1109/ECTC.1997.606228 Y. Joshi, A. Bar-Cohen, S. Bhavnani
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