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Proceedings International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces (IEEE Cat. No.01TH8562) - 最新文献
"Dry-to-the-touch" thermal grease
Pub Date : 2001-03-14 DOI: 10.1109/ISAOM.2001.916581 P. Khatri, J. ZiemskiAdvanced composites and other advanced materials for electronic packaging thermal management
Pub Date : 2001-03-11 DOI: 10.1109/ISAOM.2001.916602 C. ZwebenEffect of filler settling of underfill encapsulant on reliability performance
Pub Date : 2001-03-11 DOI: 10.1109/ISAOM.2001.916578 L. Fan, Zhuqing Zhang, C. Wong
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