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Proceedings. 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging (Cat. No.98EX154) - 最新文献
A new concept for using of Al-sheet as integrated substrate for one or multichip module package
Pub Date : 1998-04-15 DOI: 10.1109/ICMCM.1998.670764 P. Philippov, R. Arnaudov, N. Yordanov, M. GospodinovaTranscription solder bump technology using the evaporation method
Pub Date : 1998-04-15 DOI: 10.1109/ICMCM.1998.670800 K. Seyama, H. Yamamoto, K. Satou, H. Yoshimura, H. Ota, Y. UsuiAMI: A new thin film substrate technology
Pub Date : 1998-04-15 DOI: 10.1109/ICMCM.1998.670762 D. Hurwitz, E. Igner, B. Yofis, D. Katz
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