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2013 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report - 最新文献
Electromigration induced stress in open TSVs
Pub Date : 2013-10-01 DOI: 10.1109/IIRW.2013.6804179 W. Zisser, H. Ceric, R. L. de Orio, S. SelberherrA reliable TDDB lifetime Projection model for advanced gate stack
Pub Date : 2013-10-01 DOI: 10.1109/IIRW.2013.6804169 S. C. Chen, C. L. Chen, Y. Lee, S. W. Chang, J. Shih, Y. Lee, D. Maji, K. WuReliability comparison of pure ZrO2 and Al− doped ZrO2 MIM capacitors
Pub Date : 2013-10-01 DOI: 10.1109/IIRW.2013.6804190 K. Seidel, W. Weinreich, P. Polakowski, D. Triyoso, M. Nolan, K. Yiang, S. Chu
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