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Advanced Etch Technology and Process Integration for Nanopatterning XI - 最新文献
New era of logic technology evolution: Z-dimensional scaling
Pub Date : 2022-06-13 DOI: 10.1117/12.2623261 Dechao GuoPatterning options for post-copper metallization on EUV self-aligned double patterning method
Pub Date : 2022-06-13 DOI: 10.1117/12.2615458 E. Liu, Joe Lee, Nicholas A. Joy, Y. Mignot, Angélique Raley, J. Arnold, P. Biolsi
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