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2010 27th International Conference on Microelectronics Proceedings - 最新文献
Structural and microhardness characterization of thin electrodeposited Ni/Cu multilayers on copper substrates
Pub Date : 2010-05-16 DOI: 10.1109/MIEL.2010.5490498 J. Lamovec, V. Jović, B. Popović, D. Vasiljević-Radović, R. Aleksić, V. RadojevićDesign of rad-hard SRAM cells: A comparative study
Pub Date : 2010-05-16 DOI: 10.1109/MIEL.2010.5490481 Marcello Benigni, V. Liberali, A. Stabile, C. CalligaroTCAD modeling of NPN-SiGe-HBT electrical performance improvement through extrinsic stress layer
Pub Date : 2010-05-16 DOI: 10.1109/MIEL.2010.5490457 M. Al-Sa'di, S. Frégonèse, C. Maneux, T. Zimmer
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