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2007 13th International Workshop on Thermal Investigation of ICs and Systems (THERMINIC) - 最新文献
Vibration combined high Temperature Cycle Tests for capacitive MEMS accelerometers
Pub Date : 2007-12-01 DOI: 10.1109/THERMINIC.2007.4451781 Z. Szűcs, G. Nagy, S. Hodossy, M. Rencz, A. PoppeNew reliability assessment method for solder joints in BGA package by considering the interaction between design factors
Pub Date : 2007-12-01 DOI: 10.1109/THERMINIC.2007.4451741 S. Kondo, Qiang Yu, T. Shibutani, M. ShiratoriEvaluation technique for the failure life scatter of lead-free solder joints in electronic device
Pub Date : 2007-12-01 DOI: 10.1109/THERMINIC.2007.4451742 H. Miyauchi, Qiang Yu, T. Shibutani, M. Shiratori
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