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2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - 最新文献
Multiphysic Simulations for MEMS Sensor Package
Pub Date : 2019-12-01 DOI: 10.1109/EPTC47984.2019.9026616 M. Del Sarto, R. Duca, A. Maierna, N. Manca, M. O. Ghidoni, T. NapolitanoSocket Signal Integrity Assessment for High Speed LPDDR4 Memory Test Applications
Pub Date : 2019-12-01 DOI: 10.1109/EPTC47984.2019.9076717 S. Harb, Emad S. Al-Momani, Bong-Seon Yu, Rajaa AlqudahOn the Elimination of Die Attach Defects Occurrence - Optimization of Silver Sinter Curing Profile Using Simultaneous Thermal Analyses
Pub Date : 2019-12-01 DOI: 10.1109/EPTC47984.2019.9026711 Marty Lorgino D. Pulutan, Bobby Johns L. Villacarlos
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