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2016 IEEE 25th Conference on Electrical Performance Of Electronic Packaging And Systems (EPEPS) - 最新文献
Flip-chip package for 28G SerDes interface
Pub Date : 2016-10-01 DOI: 10.1109/EPEPS.2016.7835407 R. Wenzel, T. Zhou, S. KarakoA passivity approach to FDTD stability with application to interconnect modeling
Pub Date : 2016-10-01 DOI: 10.1109/EPEPS.2016.7835451 Fadime Bekmambetova, Xinyue Zhang, P. TriverioA study of load-line effect on power supplies of digital networking processors
Pub Date : 2016-10-01 DOI: 10.1109/EPEPS.2016.7835436 T. Zhou, J. Golab
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