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2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) & 18th Electronics Materials and Packaging (EMAP) Conference - 最新文献
Effects of sintering temperatures on microstructures and mechanical properties of Sn4.0Ag0.5Cu1.0Ni solder alloy
Pub Date : 2016-12-01 DOI: 10.1109/IEMT.2016.7761946 N. Murad, S. Aisha, Mahadzir Ishak MuhammadEMI shielding performance by metal plating on mold compound
Pub Date : 2016-09-01 DOI: 10.1109/IEMT.2016.7761978 M. Tai, Swee Leong Kok, K. MukaiProduction challenges of TSOP Copper wire bonding
Pub Date : 2016-09-01 DOI: 10.1109/IEMT.2016.7761949 K. Loh, Y. Pan, C. E. Tan
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