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2005 6th International Conference on Electronic Packaging Technology - 最新文献
Lead-free solder materials for sustainable development of green electronics in China
Pub Date : 2005-08-30 DOI: 10.1109/ICEPT.2005.1564657 Jusheng Ma, Guohai ChenEffect of Rare Earths on Microstructure and Properties of Sn2.0Ag0.7CuRE Solder Alloy
Pub Date : 2005-08-30 DOI: 10.1109/ICEPT.2005.1564711 Zhang Keke, Chen Guanghui, Yu Yangchun, Yan Yanfu, M. HuaA novel parallel manipulator design for packaging and assembly
Pub Date : 2005-08-30 DOI: 10.1109/ICEPT.2005.1564722 Z. Dachang, Feng Yanping, Fang Yuefam
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