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2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013) - 最新文献
An advanced MEMS sensor packaging concept for use in harsh environments
Pub Date : 2013-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2013.6745692 J. von Berg, C. Cavalloni, B. Mukhopadhyay, P. Mackowiak, O. Ehrmann, K. Lang, H. NgoStudy of power integrity challenges in high-speed I/O design using power rails merging scheme
Pub Date : 2013-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2013.6745695 Li Wern Chew, Paik Wen OngDevelopment of bonding process for high density fine pitch micro bump interconnections with wafer level underfill for 3D applications
Pub Date : 2013-12-01 DOI: 10.1109/EPTC.2013.6745779 V. S. Rao, S. Chong, C. Zhaohui, J. Aw, Eva Wai Leong Ching, Hwang Gilho, D. M. Fernandez
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