查看最新文献
订阅
分享
3176发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2009 16th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits - 最新文献
Study on the chip-level thermal non-uniformity evaluation of semiconductor devices
Pub Date : 2009-07-06 DOI: 10.1109/IPFA.2009.5232587 Zhang Guangchen, F. Shiwei, Zhang Yuezong, Su Rong, Xie Xuesong, Ge ChenningReliability evaluation of power VDMOSFET
Pub Date : 2009-07-06 DOI: 10.1109/IPFA.2009.5232635 Yun-Xia Bai, Chun-sheng Guo, S. Feng, Kaikai Ding, Si-Xiang Zhuang, Rong SuPackaging and reliability research on automobiles micro-pressure sensor
Pub Date : 2009-07-06 DOI: 10.1109/IPFA.2009.5232646 R. Guan
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
