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International Symposium on Electronic Materials and Packaging (EMAP2000) (Cat. No.00EX458) - 最新文献
Laser-assisted bump transfer for flip chip assembly
Pub Date : 2000-12-31 DOI: 10.1109/EMAP.2000.904137 C.H. Wang, A. Holmes, S. GaoThermal/mechanical analysis of novel C-TSOP using nonlinear FEM method
Pub Date : 2000-11-30 DOI: 10.1109/EMAP.2000.904182 Ji-Cheng Lin, K. ChiangObservations of solder paste reflow by means of electrical measurements
Pub Date : 2000-11-30 DOI: 10.1109/EMAP.2000.904149 S. Mannan, D. Hutt, D. Whalley, P. Conway
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