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56th Electronic Components and Technology Conference 2006 - 最新文献
Development and characterization of large silicon microchannel heat sink packages for thermal management of high power microelectronics modules
Pub Date : 2006-07-05 DOI: 10.1109/ECTC.2006.1645778 Hengyun Zhang, Qingxin Zhang, S. Chong, Damaruganath Pinjala, Xiaoping Liu, P. ChanHealth monitoring for damage initiation & progression during mechanical shock in electronic assemblies
Pub Date : 2006-07-05 DOI: 10.1109/ECTC.2006.1645630 P. Lall, P. Choudhary, S. Gupte, J. SuhlingA MEMS-based compliant interconnect for ultra-fine-pitch wafer level packaging
Pub Date : 2006-07-05 DOI: 10.1109/ECTC.2006.1645812 E. Liao, A. Tay, S. Ang, H. Feng, R. Nagarajan, V. Kripesh, R. Kumar, M. Iyer
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