查看最新文献
订阅
分享
796发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
Proceedings of the Seventeenth International Conference on Tangible, Embedded, and Embodied Interaction - 最新文献
Designing for Haptic and Embodied Interaction with Feelix
Pub Date : 2023-02-26 DOI: 10.1145/3569009.3571842 Anke van Oosterhout, Miguel Bruns, Eve E. HogganBamboo Agents: Exploring the Potentiality of Digital Craft by Decoding and Recoding Process
Pub Date : 2023-02-26 DOI: 10.1145/3569009.3572746 Peizhong Gao, Tanhao Gao, Yanbin Yang, Zhenyuan Liu, Jianyu Shi, Jin LiMakeDevice: Evolving Devices Beyond the Prototype with Jacdac
Pub Date : 2023-02-26 DOI: 10.1145/3569009.3573106 Kobi Hartley, J. Finney, S. Hodges, Peli De Halleux, J. Devine, Gabriele D'Amone
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
