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Proceedings 1998 Hong Kong Electron Devices Meeting (Cat. No.98TH8368) - 最新文献
Performance study of an ultrasonic transducer used for wire bonding
Pub Date : 1998-08-29 DOI: 10.1109/HKEDM.1998.740211 S. Or, H. Chan, V. Lo, C. W. YuenProperties and design optimization of photo-diodes available in a current CMOS technology
Pub Date : 1900-01-01 DOI: 10.1109/HKEDM.1998.740180 Weiquan Zhang, M. ChanStudy of 1/f noise in III-V nitride based MODFETs at low drain bias
Pub Date : 1900-01-01 DOI: 10.1109/HKEDM.1998.740193 W. Ho, C. Surya, K. Tong, W. Kim, A. Botcharev, H. Morkoç
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