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2012 14th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP) - 最新文献
LED wafer level packaging with a remote phosphor cap
Pub Date : 2012-12-01 DOI: 10.1109/EMAP.2012.6507885 Huihua Liu, Rong Zhang, J. Lo, S. LeeMicro-texture and physical properties of the cold-sprayed copper deposit
Pub Date : 2012-12-01 DOI: 10.1109/EMAP.2012.6507870 Y. Watanabe, Y. Ichikawa, I. Nonaka, H. MiuraPackaging of SiC-SBD for high temperature operation
Pub Date : 2012-12-01 DOI: 10.1109/EMAP.2012.6507921 Z. Valdez-Nava, M. Kozako, S. Dinculescu, I. Omura, M. Hikita, T. Lebey
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