2009 IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures

2009 IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures
CiteScore:
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
0.80.1850.295
学科
排名
百分位
大类:Engineering
小类:Electrical and Electronic Engineering
680 / 797
14%
发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息

2009 IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures - 最新文献

Demonstration of a Sub-micron Damascene Cu/Low-k Mechanical Sensor to Monitor Stress in BEOL Metallization

Pub Date : 2009-04-14 DOI: 10.1109/ICMTS.2009.4814604 Christopher J. Wilson, K. Croes, Zs. Tokei, Gerald Beyer, A. Horsfall, Anthony O'Neill

Measurement of MOSFET C-V Curve Variation Using CBCM Method

Pub Date : 2009-04-14 DOI: 10.1109/ICMTS.2009.4814615 K. Tsuji, K. Terada, T. Nakamoto, T. Tsunomura, A. Nishida

Benefit of Direct Charge Measurement (DCM) on Interconnect Capacitance Measurement

Pub Date : 2009-04-14 DOI: 10.1109/ICMTS.2009.4814644 Yasuhiro Miyake, M. Goto
查看全部
免责声明:
本页显示期刊或杂志信息,仅供参考学习,不是任何期刊杂志官网,不涉及出版事务,特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题,请联系我们,邮箱:info@booksci.cn,我们会认真核实处理。
copy
已复制链接
快去分享给好友吧!
我知道了
右上角分享
点击右上角分享
联系我们:info@booksci.cn Book学术提供免费学术资源搜索服务,方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。 Copyright © 2023 布克学术 All rights reserved.
京ICP备2023020795号-1
ghs 京公网安备 11010802042870号
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号:604180095
Book学术官方微信