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Journal of Vacuum Science & Technology B

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44127

中科院SCI期刊分区 WOS期刊分区历年影响因子历年发表投稿信息同类期刊

期刊缩写：

J VAC SCI TECHNOL B

影响因子：

1.4

ISSN：

print: 1071-1023

研究领域：

工程技术-工程：电子与电气

创刊年份：

1991年

自引率：

14.30%

Gold OA文章占比：

22.39%

原创研究文献占比：

99.35%

SCI收录类型：

Science Citation Index Expanded (SCIE)

期刊官网：

http://avspublications.org/jvstb/

期刊介绍英文：

Journal of Vacuum Science & Technology B emphasizes processing, measurement and phenomena associated with micrometer and nanometer structures and devices. Processing may include vacuum processing, plasma processing and microlithography among others, while measurement refers to a wide range of materials and device characterization methods for understanding the physics and chemistry of submicron and nanometer structures and devices.

发文信息

中科院SCI期刊分区

2023年12月发布

大类	小类	TOP期刊	综述期刊
4区工程技术	4区工程：电子与电气 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 4区纳米科技 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 4区物理：应用 PHYSICS, APPLIED	否	否

WOS期刊分区

历年影响因子

2019年	1.5110
2020年	1.4160
2021年	1.5720
2022年	1.4000

历年发表

2012年	0
2013年	0
2014年	0
2015年	0
2016年	0
2017年	0
2018年	0
2019年	0
2020年	0
2021年	0
2022年	0

投稿信息

出版周期：

Bimonthly

出版语言：

English

出版国家(地区)：

UNITED STATES

接受率：

100%

审稿时长：

2.5 months

投稿网址：

http://jvstb.peerx-press.org/cgi-bin/main.plex

出版商：

A V S AMER INST PHYSICS

编辑部地址：

A V S AMER INST PHYSICS, STE 1 NO 1, 2 HUNTINGTON QUADRANGLE, MELVILLE, USA, NY, 11747-4502

PubMed链接：

http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1071-1023%5BISSN%5D

Journal of Vacuum Science & Technology B - 最新文献

Pneumatic controlled nanosieve for efficient capture and release of nanoparticles

Pub Date : 2022-12-01 DOI: 10.1116/6.0002107 Animesh Nanaware, Taylor Kranbuhl, Jesus Ching, Janice S. Chen, Xinye Chen, Qingsong Tu, Ke Du

Fabrication of ultrathin suspended membranes from atomic layer deposition films

Pub Date : 2022-03-01 DOI: 10.1116/6.0001309 Michael J. Elowson, R. Dhall, A. Schwartzberg, Stephanie Y. Chang, Vittoria Tommasini, S. B. Alam, E. Chan, S. Cabrini, S. Aloni

In-depth feasibility study of extreme ultraviolet damascene extension: Patterning, dielectric etch, and metallization

Pub Date : 2022-03-01 DOI: 10.1116/6.0001671 Xinghua Sun, Y. Mignot, Christopher Cole, E. Liu, Daniel Santos, Angélique Raley, Jennifer Church, Luciana Meli, S. Sieg, P. Biolsi

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