2012 IEEE International Interconnect Technology Conference

2012 IEEE International Interconnect Technology Conference
发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息

2012 IEEE International Interconnect Technology Conference - 最新文献

Tungsten plug corrosion on B2H6-based nucleation layer induced by WCMP process

Pub Date : 2012-06-04 DOI: 10.1109/IITC.2012.6251649 Kuang-Wei Chen, Meng-Tsung Ko, Chun-Fu Chen, Yung-tai Hung, Chin-Ta Su, Tahone Yang, Kuang-Chao Chen, Chih-Yuan Lu

Multi-layer graphene wire grown by annealing sputtered amorphous carbon

Pub Date : 2012-06-04 DOI: 10.1109/IITC.2012.6251671 M. Sato, M. Takahashi, H. Nakano, T. Murakami, A. Kawabata, M. Nihei, N. Yokoyama

Successful recovery of moisture-induced TDDB degradation for Cu/ULK(k=2.5) BEOL interconnect

Pub Date : 2012-06-04 DOI: 10.1109/IITC.2012.6251653 S. Ahn, Tae-Soo Kim, V. H. Nguyen, OkHee Park, K. Han, Jang-Hee Lee, Jongmyeong Lee, Gilheyun Choi, Ho-Kyu Kang, C. Chung
查看全部
免责声明:
本页显示期刊或杂志信息,仅供参考学习,不是任何期刊杂志官网,不涉及出版事务,特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题,请联系我们,邮箱:info@booksci.cn,我们会认真核实处理。
copy
已复制链接
快去分享给好友吧!
我知道了
右上角分享
点击右上角分享
联系我们:info@booksci.cn Book学术提供免费学术资源搜索服务,方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。 Copyright © 2023 布克学术 All rights reserved.
京ICP备2023020795号-1
ghs 京公网安备 11010802042870号
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号:604180095
Book学术官方微信