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2006 11th International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interface - 最新文献
Well-Aligned Carbon Nanotubes for Device and Assembly Applications
Pub Date : 2006-08-07 DOI: 10.1109/ISAPM.2006.1666036 L. Zhou, D. Hess, C. WongEffects of Barrier Layer on Copper-to-Silicon Diffusion and Intermetallic Compound Formation in Copper Wire Bonding
Pub Date : 2006-08-07 DOI: 10.1109/ISAPM.2006.1665988 S. Zhang, C. Chen, R. Lee, A. Lau, P.P.H. Tsang, L. Mohamed, C. Chan, M. DirkzwagerPackaging Trends and New Materials Challenges
Pub Date : 2006-08-07 DOI: 10.1109/ISAPM.2006.1665989 H. Tong
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