2018 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac)

2018 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac)
发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息

2018 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac) - 最新文献

Overcoming Human Factors by Utilizing Design Modeling to Improve High Reliability Electronics

Pub Date : 2018-06-01 DOI: 10.23919/NORDPAC.2018.8423848 G. Caswell, Natalie Hernandez, N. Blattau, C. Hillman

Improving the performance of advertising LED displays by in-mould integration

Pub Date : 2018-06-01 DOI: 10.23919/NORDPAC.2018.8423852 E. Juntunen, V. Gandhi, Satu Ylimaula, Arttu Huttunen

Wafer-level Re-Packaging of Commercial Components for Miniaturization and Embedding

Pub Date : 2018-06-01 DOI: 10.23919/NORDPAC.2018.8423859 Jens Müller, Markus Hülsmann, N. Gutzeit, M. Fischer
查看全部
免责声明:
本页显示期刊或杂志信息,仅供参考学习,不是任何期刊杂志官网,不涉及出版事务,特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题,请联系我们,邮箱:info@booksci.cn,我们会认真核实处理。
copy
已复制链接
快去分享给好友吧!
我知道了
右上角分享
点击右上角分享
联系我们:info@booksci.cn Book学术提供免费学术资源搜索服务,方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。 Copyright © 2023 布克学术 All rights reserved.
京ICP备2023020795号-1
ghs 京公网安备 11010802042870号
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号:604180095
Book学术官方微信