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2018 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac) - 最新文献
Overcoming Human Factors by Utilizing Design Modeling to Improve High Reliability Electronics
Pub Date : 2018-06-01 DOI: 10.23919/NORDPAC.2018.8423848 G. Caswell, Natalie Hernandez, N. Blattau, C. HillmanImproving the performance of advertising LED displays by in-mould integration
Pub Date : 2018-06-01 DOI: 10.23919/NORDPAC.2018.8423852 E. Juntunen, V. Gandhi, Satu Ylimaula, Arttu HuttunenWafer-level Re-Packaging of Commercial Components for Miniaturization and Embedding
Pub Date : 2018-06-01 DOI: 10.23919/NORDPAC.2018.8423859 Jens Müller, Markus Hülsmann, N. Gutzeit, M. Fischer
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