查看最新文献
订阅
分享
3196发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2008 2nd Electronics System-Integration Technology Conference - 最新文献
TSV process using bottom-up Cu electroplating and its reliability test
Pub Date : 2008-11-21 DOI: 10.1109/ESTC.2008.4684427 H. Chang, Y. Shih, C. Hsu, Z. Hsiao, C. Chiang, Y.H. Chen, K. ChiangReliability of lead free solder SAC 305 for chip components depending on various factors
Pub Date : 2008-11-21 DOI: 10.1109/ESTC.2008.4684393 O. Russkikh, J. ŠanderaDesign and performance of metal conductors for stretchable electronic circuits
Pub Date : 2008-11-21 DOI: 10.1108/03056120910928699 Mario Gonzalez, F. Axisa, F. Bossuyt, Yung-Yu Hsu, Bart Vandevelde, J. Vanfleteren
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
