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2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) - 最新文献
Versatile TIM Solution with Chain Network Solder Composite
Pub Date : 2020-08-01 DOI: 10.1109/ICEPT50128.2020.9202914 R. Mao, Sihai Chen, E. Zito, David Bedner, N. LeePreparetion and properties of SiO2 filled underfills with controllable chemical groups on the surface of filler
Pub Date : 2020-08-01 DOI: 10.1109/ICEPT50128.2020.9202941 Chao Zhang, Yuanyuan Yang, Gang Li, Pengli Zhu, Tingxi Li, R. SunFailure Analysis on Packaging Materials Fault for Plastic package IC
Pub Date : 2020-08-01 DOI: 10.1109/ICEPT50128.2020.9202963 Zhe Sun, Weiguan Huang, Zhenfeng Xie
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