IETE Technical Review

SCI期刊
IETE Technical Review
中文名称:
技术评论
期刊缩写:
IETE Tech. Rev.
影响因子:
2.5
ISSN:
print: 0256-4602
on-line: 9745-971
研究领域:
工程技术-电信学
h-index:
25
自引率:
4.20%
Gold OA文章占比:
1.18%
原创研究文献占比:
67.92%
SCI收录类型:
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文:
IETE Technical Review is a world leading journal which publishes state-of-the-art review papers and in-depth tutorial papers on current and futuristic technologies in the area of electronics and telecommunications engineering. We also publish original research papers which demonstrate significant advances.
CiteScore:
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
5.70.5991.194
学科
排名
百分位
大类:Engineering
小类:Electrical and Electronic Engineering
226 / 797
71%
发文信息
中科院SCI期刊分区
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
4区 计算机科学
4区 工程:电子与电气 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
4区 电信学 TELECOMMUNICATIONS
WOS期刊分区
学科分类
Q2ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
Q3TELECOMMUNICATIONS
历年影响因子
2016年1.3040
2017年1.3300
2018年1.3390
2019年1.6180
2020年2.2000
2021年1.9320
2022年2.4000
2023年2.5000
历年发表
2012年53
2013年64
2014年61
2015年93
2016年85
2017年61
2018年76
2019年48
2020年100
2021年72
2022年48
投稿信息
出版周期:
Bimonthly
出版语言:
English
出版国家(地区):
INDIA
接受率:
33%
审稿时长:
9 months
出版商:
Taylor and Francis Ltd.
编辑部地址:
INST ELECTRONICS TELECOMMUNICATION ENGINEERS, 2 INSTITUTIONAL AREA, LODI ROAD, NEW DELHI, INDIA, 110 003

IETE Technical Review - 最新文献

A Survey on Security and Privacy Challenges in State-of-the-Art Microfluidic Biochips

Pub Date : 2023-08-24 DOI: 10.1080/02564602.2023.2245343 Debasis Gountia, Rakesh Ranjan Behera, Sushreeta Tripathy, Ranjita Champati, Swarna Lata Pati

Editorial

Pub Date : 2023-08-23 DOI: 10.1080/02564602.2023.2244826 Mamidala Jagadesh Kumar

Integration of SCADA and Industrial IoT: Opportunities and Challenges

Pub Date : 2023-08-21 DOI: 10.1080/02564602.2023.2246426 A. Nechibvute, H. Mafukidze
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