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Fourteenth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) - 最新文献
A model for the free (top) surface deformation of through-silicon vias
Pub Date : 2014-09-08 DOI: 10.1109/ITHERM.2014.6892338 A. Udupa, G. Subbarayan, Cheng-Kok KohNature-inspired enhanced microscale heat transfer in macro geometry
Pub Date : 2014-09-08 DOI: 10.1109/ITHERM.2014.6892308 A. L. Goh, K. Ooi, U. StimmingTransient thermal imaging characterization of a die attached optoelectronic device on silicon
Pub Date : 2014-09-08 DOI: 10.1109/ITHERM.2014.6892431 K. Yazawa, D. Kendig, K. Al-Hemyari, A. Shakouri
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