查看最新文献
订阅
分享
1513发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
IEEE/CPMT/SEMI 28th International Electronics Manufacturing Technology Symposium, 2003. IEMT 2003. - 最新文献
Wafer bumping technology for LDI application by electroless nickel plating
Pub Date : 2003-07-16 DOI: 10.1109/IEMT.2003.1225920 J. Kim, Y.-N. Kim, J. Lee, J. Park, H. Kim, J.-O. KimInter-dependence of processing and alloy composition on the reliability of Sn-based lead free solders in fine pitch FCOB interconnection
Pub Date : 2003-07-16 DOI: 10.1109/IEMT.2003.1225885 Zhiheng Huang, P. Conway, Changqing Liu, R. ThomsonWire bond short reduction by encapsulation
Pub Date : 2003-07-16 DOI: 10.1109/IEMT.2003.1225878 A. Hmiel, C. Rutiser
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
