研究进展:电介质击穿 | Nature Reviews Materials
今日新材料
2024-08-09 00:02
文章摘要
本文综述了电介质击穿现象在绝缘体中的研究进展,特别是在电子器件中氧化膜的击穿问题。文章由意大利摩德纳-雷焦·艾米利亚大学和英国伦敦大学学院的研究者合作发表,总结了实验和理论研究中的关键数据和知识,强调了唯象模型和计算方法的重要性。电介质击穿是绝缘体在电应力下电导率突然增加的现象,对电子器件的可靠性构成挑战。研究者们通过图示和模型详细描述了击穿过程的电学和结构特征,以及相关的现象学和原子分解模型。
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