工程科学领域6月新刊上线！| MDPI 新刊速递

本文介绍了MDPI工程科学领域在2026年6月新上线的两本开放获取期刊：AI for Engineering和Semiconductors and Heterogeneous Integration。AI for Engineering（ISSN 3042-8831）由香港科技大学郭毅可教授担任主编，专注于人工智能在工程设计、制造、控制与运维等全流程中的理论、方法与应用，旨在弥合AI与土木、机械、电气、化工等工程学科实际应用之间的鸿沟，并探讨AI伦理、可信度及可持续发展议题。Semiconductors and Heterogeneous Integration（ISSN 3042-9013）由香港城市大学王海教授担任主编，致力于推动后摩尔时代半导体科学与技术创新，发表先进半导体与异质集交叉领域的原创研究、综述及交流文章，强调实验数据和理论分析的严谨性与可重复性。文章还分别列出了两本期刊的精选论文，包括细长船体阻力预测校准、可审计雨水建模工作流、分布式系统Sim2Real策略迁移、芯片级3D微系统ESD保护、单层MoS₂轨道选择性以及合成溶剂对光催化性能的影响等研究。此外，文章末尾提供了相关公众号推荐和版权说明。