深度放电为何加速NMC衰减？揭示正极阻抗增长的界面机制

背景：高电压循环会加剧NMC正极表面晶格氧释放，形成重构表面层（RSL）并增加阻抗，而深度放电会进一步加速容量衰减，其机制尚不明确。研究目的：美国橡树岭国家实验室团队以单晶NMC622和NMC76石墨全电池为模型，通过对比恒电位保持与周期性充放电老化，解析深度放电对正极界面退化的影响。结论：周期性深度放电显著加速CEI阻抗增长和过渡金属（TM）溶解，尤其在NMC622中更明显。该差异并非由颗粒开裂引起，而与RSL的组成演化相关：NMC622放电后反复暴露层状区域，持续发生氧损失；NMC76的Mn富集缺氧表层更稳定，抑制溶解和阻抗增长。研究为理解放电驱动的高镍NMC界面退化机制提供了依据。