西湖大学师恩政团队：纳米级 “分子软垫”，破解半导体外延生长的界面难题 |

背景方面，半导体外延异质结用于芯片、LED等器件，但传统异质外延因晶格失配导致界面缺陷，降低器件性能。研究目的在于探索一种新策略解决这一问题，聚焦于二维-三维钙钛矿单晶异质结的制备与界面观察。结论上，团队提出了“范德华共格外延”策略，在界面处插入纳米级有机分子层，缓冲晶格失配，通过调控溶液化学实现原子排列一致且无缺陷的共格界面。结合低剂量电子显微镜首次直接观察到该界面结构，并基于此制备出高性能三端整流器，整流比高达600万倍，创记录。同时发现螺旋位错可诱导手性发光，为3D显示、量子通信等应用提供可能。