四川大学AM：高性能PTFE复合材料，为5G/6G高频通信散热难题提供新方案

随着5G/6G高频通信技术的发展，电子设备对高频信号传输要求极高，聚四氟乙烯（PTFE）因其优异介电性能成为理想基板材料，但存在蠕变、热膨胀系数高、导热性能差等缺陷。传统填充六方氮化硼（hBN）的方法因界面结合脆弱而效果不佳。四川大学团队开发了含氟烷基封端聚酰亚胺（FPI）界面增容策略，通过微相铆钉结构增强界面，成功制备了高性能PTFE复合材料。研究表明，该复合材料热导率达2.89 W/m·K（较纯PTFE提升7.5倍），热膨胀系数低至12 ppm/K，与铜箔完美匹配，且在10 GHz高频下保持优异介电性能（介电常数2.52，介电损耗0.00078）。研究通过多种表征手段和分子动力学模拟证实了FPI的桥接作用，该策略无需填料预处理，具有普适性，为高频通信基板材料提供了新方案。