胡良兵、任申强、张俊、郑海梅 Science 封面: 导电铜墨水 - 制备耐腐蚀可印刷铜的分子途径

背景: 铜因其优异的导电性和导热性被广泛应用于电子器件，但其易氧化、易腐蚀的特性严重影响了器件的性能和长期可靠性。传统的钝化策略如惰性涂层、晶格匹配界面等方法，虽然能提供一定保护，但通常工艺复杂、需要高温处理，且难以同时满足低温加工、强连接性和长期稳定性的需求。研究目的: 本研究旨在开发一种能在低温（低于150°C）下将铜前驱体转化为金属铜，同时原位生成超薄碳质和亚铜表面钝化层的新策略，以解决导电性、耐腐蚀性和可加工性之间的固有矛盾。结论: 研究人员报道了一种基于邻苯二酚配体的分子反应策略，该配体在低温下介导甲酸铜的还原并促进铜颗粒融合，同时在铜表面形成保护性钝化层。由此制备的柔性铜材料表现出低电阻率，并在酸、硫化物及140°C高温环境下展现出卓越的稳定性（耐受时间分别超过1000小时、200小时和240小时）。该策略为下一代柔性电子器件与能源系统提供了一种兼顾导电性、强耐腐蚀性和可加工性的新途径。相关成果以封面文章形式发表在Science上。