中科院上海硅酸盐所李慧/陈立东团队 Angew：酸诱导侧链裂解与原位掺杂实现聚合物热电性能的提升

背景：随着柔性可穿戴电子器件的发展，聚合物热电材料因其在自供能系统中的潜力而受到关注，但其载流子迁移率较低，尤其为改善加工性引入的烷基侧链会阻碍电荷传输，制约性能提升。研究目的：针对绝缘侧链导致的电荷传输障碍问题，研究团队提出一种酸诱导侧链裂解与原位掺杂策略，旨在通过分子设计在保持加工性的同时提升热电性能。结论：通过在三氟甲磺酸处理下特异性裂解硅烷侧链并实现主链p型掺杂，一步完成侧链移除和掺杂，使聚合物结晶性增强、堆积更紧密，电导率显著提升（如PBBT-2T达292.2 S cm⁻¹），且材料表现出优异的热稳定性和环境稳定性，该策略为高性能热电聚合物的开发提供了新思路。