提出“表面能匹配”界面设计法则 - 福建物构所林悦/宁波材料所林正得 AFM：超低热阻导热界面材料研究新进展

背景：高功率、高集成电子器件散热面临界面瓶颈，导热界面材料（TIMs）在高填充时存在“可压薄性”和“界面贴合性”难以协同的“跷跷板”问题。研究目的：提出“表面能匹配”作为关键设计法则，通过调控自组装单分子层（SAMs）链长优化填料与基体界面，以协同降低TIMs的体热阻和接触热阻。结论：系统筛选发现C4链长SAM修饰的氧化铝填料能实现最佳表面能匹配，使材料兼具低屈服应力、易压薄和高界面粘附特性，从而将键合层厚度降至约20 μm，获得超低有效热阻（0.142 K·cm² W⁻¹），为TIMs的分子设计提供了可复用的准则。