万物可“贴”！天津大学，重磅Nature Electronics | 贴得上飞机、裹得住水果！

背景：共形电子器件能够贴合三维曲面，在生物传感、脑机接口和汽车系统等领域具有重要应用潜力，但现有制造方法在贴合复杂曲面时面临机械耐久性不足、电阻高或工艺复杂等挑战。研究目的：天津大学等研究团队旨在发展一种简便、通用且稳健的共形电子制造方法，基于热收缩原理制备形状自适应电子器件。结论：该方法将半液态金属（Cu-EGaIn）电路印刷在热塑性薄膜上，通过加热收缩包裹目标物体，实现了在不同尺寸、材料和形状表面（包括难粘附表面）的共形贴合；器件在5000次弯曲和扭转循环后电导率变化极小，耐久性高，并成功应用于模型飞机除冰、机器人触觉传感、水果监测及智能绷带等多种场景，展现了广泛的应用潜力。